Atliekamos visos litavimo paslaugos, įskaitant visų tipų ir dydžių SMD ir "Hole-Thru" komponentų litavimą. SMD komponentų litavimui naudojama tamsiųjų IR bangų technologija užtikrina nepriekaištingą lydmetalio sukibimą sunkiai prieinamose vietose (QFN, QFP, BGA ir kitų korpusų komponentų) bei nepažeidžia plastikinių lituojamos PCB (montažinės plokštės) dalių.
SMD litavimo technologija (kai komponentai lituojami plokštės paviršiuje) taikoma daugelyje šiuolaikinių elektros prietaisų sisteminių plokščių gamyboje. Plačiausiai techologija yra taikoma smulkioje elektronikoje, tokioje kaip nešiojamieji kompiuteriai, mobilieji (išmanieji) telefonai, muzikos grotuvai. Taip pat plačiai taikoma automobilinėje elektronikoje ir net laikrodžiuose (- išmaniuosiuose).
SMD komponentai lituojami naudojant aukštos kokybės stereo-mikroskopus. Lituojama montažinė plokštė sušildoma iki 120-140C, taip užtikrinant tolygų šilumos pasiskirstymą ir apsaugant montažinę plokštę (PCB) nuo deformacijos ar delaminacijos (a.k. - “popcorn effect”). Litavimui naudojamos tik kokybiškos priemonės, tokių gamintojų kaip Amtech, Stannol ir Martin ir tik iš patikimų, laiko patikrintų vietos tiekėjų.
